MiCC의 특징
1. MiCC막은 높은 이형성을 가지고 있습니다. 특히 점착성이 높다고 일컫고 있는 환경 대응 수지에 대한 이형성에 효과가 있어서 유지 비용의 삭감으로 연결됩니다.

2. MiCC막은 경질 크롬과 같은 조건으로 코팅이 가능합니다만 Cavity mould 의 재질을 바꿀 필요는 없습니다.

3. MiCC막은 측면부, 단면부로의 균일한 코팅이 가능합니다. 단면부가 둥글어지는 일도 없고, Cavity mould의 형상에 영향을 주지 않습니다.

4. MiCC막은 깊은 구멍이나 구덩이에도 코팅이 가능합니다. 다양한 Cavity mould의 형상에도 대응이 가능합니다.

5. MiCC막은 막의 박리가 가능합니다. Cavity mould를 재이용 함으로써 한층 코스트 절감으로 연결됩니다.

MiCC막이란?
반도체 제조 패키징 공정에 대해 사용되며, 최근 환경 대응 수지의 점착성 문제를 해결하는 이형성 향상막이 곧 「MiCC막」이며, Cavity mould의 코팅으로서 현재 주류가 되고 있는 경질 크롬 도금에 비해 이형성을 향상함으로써 생산성의 향상이나 토탈 코스트 절감으로 연결됩니다.

MiCC막과 그 이형성에 대해
반도체 업계에 있어 환경 문제를 고려하여 여러 가지 대처를 하고 있습니다. IC팁을 보호하기 위해 에폭시 수지 등의 고분자 수지를 이용해 트랜스퍼 성형에 의해 패키지하고, Cavity mould를 사용해 패키지를 마무리하는 공정(후속 공정)이 있습니다만, 최근의 수지는 환경 대책용으로 점착성의 높아지는 무연 등의 환경 대응 수지로 변경하고 있습니다.
그러나, 이 환경 대응 수지의 점착성이 높아지고 있으므로 기존의 Cavity mould 표면 보호막으로서 사용되고 있는 경질 크롬, 질화 크롬, 혹은 질화 티탄으로부터 본 떠 한 수지를 분리하려면 종래보다 강한 힘이 필요하게 됩니다. 또한 분리하였을 때에 Cavity mould 표면에 수지가 남는 경우도 있어 결과적으로 Cavity mould 에 대한 메인트넌스 회수가 증가해 생산에 있어서의 throughput의 저하에도 연결됩니다.
거기서 NTI사가 개발한 FCVA 박막 코팅 장치로 생성되는 동사 오리지날의 MiCC막 (Metal nanocrystalline Compound)을 사용하여 이형성을 향상시키는 것으로 분리할 때의 힘이 1/3 정도로 경감되어 또 Cavity mould 표면에 수지를 남기는 일도 적게 됩니다.